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真空回流焊接工艺优势
随着电子产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越高,器件的单位功率也越来越大,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET 等器件的应用越来越多,这些元器件的封装形式通常为 BGA、QFN、 LGA、CSP、TO 封装等,其共同的特点是器件功耗大,对散热性能要求高,而散热焊盘的空洞率会直接影响产品的可靠性。由于受到空洞的影响,焊点的机械强度会下降,而且热阻增大,电流通路减小,会影响焊点的导热和导电性能,从而降低器件的电气可靠性。
2022-06-14
真空回流焊技术
真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接主要用以保护产品和焊锡不被氧化,真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接,在此条件下真空回流焊能够通过高效排出助焊剂挥发时产生的气泡,降低产品焊接面的空洞率,提高产品的焊接质量。
如何调整JUKI贴片机贴装精准度?
JUKI贴片机是SMT是表面组装技术专用设备又称“贴装机”、“表面贴装系统”,JUKI贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中关键、复杂的设备。
什么是JUKI贴片机贴装率?
JUKI贴片机贴装率是指1h内贴装元器件的数量,单位是c/h。贴装率是JUKI贴片机制造厂家在理想的 条件下测算出的贴装速度。理论速度的计算不考虑PCB装卸载时间,贴片距离最近,且仅贴少量的元件(约150只片式元件),然后算出贴装1只元件所用的时间,并以此推算1h贴装数量。
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