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真空回流焊技术

2022-06-14 10:28

真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接主要用以保护产品和焊锡不被氧化，真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出助焊剂挥发时产生的气泡，降低产品焊接面的空洞率，提高产品的焊接质量。

真空回流焊技术：

真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术，相对于传统的回流焊，真空回流焊在产品进入回流区的后段，制造一个真空环境，大气压力可以降到 5mbar（500pa）以下，并保持一定的时间，从而实现真空与回流焊接的结合，此时焊点仍处于熔融状态，而焊点外部环境则接近真空，由于焊点内外压力差的作用，使得焊点内的气泡很容易从中溢出，焊点空洞率大幅降低。低的空洞率对存在大面积焊盘的功率器件尤其重要，由于高功率器件需要通过这些大面积焊盘来传导电流和热能，所以减少焊点中的空洞，可以从根本上提高器件的导电导热性能。

真空回流焊接技术的工艺参数，相对于传统回流焊接，在温度、链速等参数基础上，增加了四个真空参数，包括真空度、抽真空时间、真空保持时间与常压充气时间，其中还可以通过阶梯式分段抽真空，逐步降低大气压，以防止器件受到真空冲击引起熔融态的焊点发生异常 , 同时防止焊料在熔融状态时，内部气泡与真空腔体之间压差变化太快太大而导致炸锡现象，从而使得器件周围有锡珠问题。

真空回流焊接工艺在实际生产应用中存在的工艺风险，需要工艺技术人员加以识别和规避，通过对器件封装结构、工艺门限进行筛选实验，对网板开孔、工艺参数进行优化，对设备维护、以及人员操作等加强管控，确保产品最终的焊接品质。