设备尺寸（ L×W×H ）	2600×1800×1650(mm)
设备重量	1800kg
PCB定位方式	机械定位
PCB板工艺尺寸
最小PCB尺寸（含治具）	L120mm W60mm
最打PCB尺寸（含治具）	L508mm W458mm
PCB厚度	0.5~6mm
PCB重量	Max. 5KG
PCB上部元件高度	Max. 100mm
PCB下部元件高度	Max. 50mm
PCB工艺边	4mm
PCB Pin脚间距	≥0.8mm
焊盘与元器件距离	≥1mm
PCB运输带高度	900±20mm
PCB 运输速度	0.2~10 m/min
PCB 运输角度	0°
PCB 运输方向	L-R
运输方式	单轨、分段运输
宽度调节范围	60~450 mm
调宽精度	±0.2mm
调宽方式	各模组自动独立/统一调宽
喷雾模块
运动形式	PCB板不动，XY平台运动
助焊剂容量	2L
助焊剂种类	免洗型/水基型
助焊剂低液位检测	低液位自动报警
喷雾喷头数量	单喷头（可选配双喷头）
喷雾驱动方式	高频电磁阀
喷雾类型	点喷/线喷
喷雾喷头管口大小	130um（可根据需求选配）
喷雾范围	3-8mm
喷雾工作气压	0.05Mpa~0.1MPa
连喷喷雾速度	0~20mm/s
移动定位速度	0~400mm/s
定位精度	±0.25mm
有效预热面积	L500mm×W450mm
底部（底部预热）
预热温度	室温～250℃
控温精度	±15℃
控温方式	PID闭环控制+功率控制
加热方式	红外预热，红外辐射
加热功率	12KW (1.5KWX8)
顶部（顶部预热）
预热温度	室温～250℃
控温精度	±15℃
控温方式	PID闭环控制+功率控制
加热方式	热风预热，热风回流
加热功率	6KW
底端
PCB定位方式	机械定位
运动形式	PCB板不动，XYZ平台运动
械泵锡炉	单锡炉（可选配双锡炉）
双锡间距	Min:120mm; Max:225
双锡炉运动形式	同步运行
锡炉容量	8KG/锡炉
锡炉液位检测	高低锡液位自动检测
锡波驱动	马达驱动
锡炉温度	室温～300℃
控温精度	±2℃
加热功率	1.6 KW/锡炉
锡波高度	3~5mm
移动定位速度	400mm/s
锡炉Z行程/速度Z	50 mm 100mm/S
标准锡嘴规格	φ3~10mm(内径)（可接受非标定制）
化锡时间	≤40min/(300℃)
焊接精度	±0.25mm
自动加锡装置	锡丝直径为2mm，最大4kg
波峰高度检测	固定探针
过程可视化	CCD可视
点焊锡炉氧化量	在氮气1.5立方/小时的情况下，氧化量为0.12kg/8h/锡炉
操作系统	Windows
软件语言	中英文可切换
编程方式	在线编程、离线编程
数据导入	Gerber、图像导入
电源（三相五线）	3P5W,380VAC,50/60Hz 52A,35KW
压缩空气压力	0.5Mpa
压缩空气压力检测	压力低自动报警
压缩空气消耗量	≤0.014m³/h
N₂压力	0.5Mpa～0.8Mpa
N₂压力检测	压力低自动报警
N₂纯度	≥99.999%
N₂消耗量	（1.5m³/h～1.8m³/h）/锡炉
排风量	360m³/h
排风直径	φ150mm（2个）