HELLER真空回流焊炉半导体封装无空洞真空回流焊炉

在线式真空辅助回流焊可帮助客户降低生产成本提高产量

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商品名称: HELLER真空回流焊炉半导体封装无空洞真空回流焊炉
商品编号: 03

在线式真空辅助回流焊可帮助客户降低生产成本提高产量

HELLER在线式真空辅助回流焊系统是集大规模稳定量产的热风回流焊与真空回流焊接为一体，为客户提供自动化在线式、无空洞（总空洞面积小于1%）、高产量、环保型的焊接设备。在该系统中，真空模组安装在回流焊炉内，能精准调节抽真空的速度，并可完成普通回流焊炉的温度曲线，实现在线焊接。在线式真空辅助回流焊可帮助客户降低生产成本提高产量。
特点：
1、灵活温度曲线调整：多温区设计，更多温控点，满足不同温度曲线要求。
2、高效无油真空泵机组：超高抽取量650立方米/小时，可实现短时间降压。
3、有效消除空洞：在真空情况下回流时间控制在15秒即可达到总空洞面积小于1%的要求。
4、高效助焊剂回收系统：防止助焊剂残留在炉膛内，并特有不停机保养功能。
5、特殊防止助焊剂凝结设计：真空模组内管道，球阀和蝶阀以及干式真空泵均可加热，保持高温，防止助焊剂凝结。

规格参数：

型号	1808MK5-VR	1911MK5-VR	1912MK5-VR	1936MK5-VR	2043MK5-VR
回流炉长度	465cm	590cm	590厘米	589厘米	680厘米
工艺气体选项	空气、氮气、甲酸、合成气体	空气、氮气、甲酸、合成气体	空气、氮气、甲酸、合成气体	空气、氮气、甲酸、合成气体	空气、氮气、甲酸、合成气体
加热区	对流：7 顶部 / 7 底部 IR：3 顶部	对流：10 顶部 / 10 底部 IR：3 顶部	对流：11顶部 /11底部 IR：3 顶部	对流：8 顶部 / 8 底部 IR：3 顶部	对流：10 顶部 / 10 底部 IR：3 顶部
加热长度（对流/总）	174 厘米 / 273 厘米	262 厘米 / 364 厘米	290 厘米 / 382 厘米	290 厘米 / 382 厘米	327 厘米 / 430 厘米
冷却区	2 顶部（底部选项）	3 顶部（底部选项）	3 顶部（底部选项）	3 顶部（底部选项）	3 顶部（底部选项）
最高工作温度（对流/红外）	标准：350°C / 400°C，可选：400°C / 480°C	标准：350°C / 400°C，可选：400°C / 480°C	标准：350°C / 400°C，可选：400°C / 480°C	标准：350°C / 400°C，可选：400°C / 480°C	标准：350°C / 400°C，可选：400°C / 480°C
最小真空度	标准：10 Torr 选项：< 10 Torr	标准：10 Torr 选项：< 10 Torr	标准：10 Torr 选项：< 10 Torr	标准：10 Torr 选项：< 10 Torr	标准：10 Torr 选项：< 10 Torr
最大电路板尺寸	500毫米（长）x 450毫米（宽）x 29毫米（高）	500毫米（长）x 450毫米（宽）x 29毫米（高）	350毫米（长） x 350毫米（宽） x 29毫米（高）	350毫米（长） x 350毫米（宽） x 29毫米（高）	500毫米（长）x 450毫米（宽）x 29毫米（高）
洁净室选项	低至 1000 级	低至 1000 级	低至 1000 级	低至 1000 级	低至 1000 级