IC烤炉芯片固化炉半导体封装固化炉

用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶机黏晶（Die Bond）之后的烘烤

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产品描述

商品名称: IC烤炉芯片固化炉半导体封装固化炉
商品编号: 507

用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶机黏晶（Die Bond）之后的烘烤

功能及特点：

用于半导体芯片制造工艺后段（Back End）ASM ESEC等固晶机黏晶（Die Bond）之后的烘烤。使用智能IC卡料带，主要用于SIM卡接触模块，社保卡接触模块，金融卡接触模块等lC卡黏晶后固化。
采用显控触摸屏加西门子PLC精准控温，三段共二十四区单独控温，传送电机采用步进电机，运输平稳，软件自带温度曲线测试。

规格参数：

外型尺寸（L×W×H）	3600×974×1205(mm)
重量	Approx.600kg
PCB传输高度	900±20mm
运输速度	0-2000mm/min
传送方向	左→右（右→左）
传输马达功率	57#步进电机 DC4.2A
PCB宽度	36mm
发热管数量	上层24 下层 24
温区数量：	三段共24个温区
炉盖打开方式	气动升降
发热板类型	陶瓷红外发热板
温度调节范围	室温 —220℃
升温时间	8-10MIN
PCB板大小	料带式IC芯片卷带
控制方式	PLC+触摸屏
电源	三相四线制
总功率	12KW