锡膏印刷是SMT工艺的第一道重要工序，锡膏印刷机印刷偏移如果不处理，很可能会造成批量的连锡现象，从而影响成品品质。

如何处理锡膏印刷机印刷偏移，深圳智驰科技在这里与大家分享一下。

观察MARK点的识别，识别中心会不会在MARK点中心，一般得分最好大于500以上

观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则PCB不能夹紧。

观察激光钢网固定是否良好，手动推动试试。

顶PIN或BACKUP PIN系统，加装是否到位，如果发生此情况，可将顶PIN全部取掉，再重新安装。

PCB厚度设定是否得当，这个要先检查的。

检查钢网补正系统的夹紧装置是否正常（这个要在自我诊断中去确认）。

更换nextmove card与控制箱的连接线,看看连接的有没有松动。

把控制箱与另外一台对换，有时候控制箱背板上的插槽有问题。

检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良。

系统软件或硬盘异常，重新安装系统或更换马达。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：

印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、刮刀速度过快，钢网孔堵塞。

印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或刮刀的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。

印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或刮刀压力偏大。