在回流焊接中，焊接完成后质量检验的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法，电测试法，超声波检测法以及X-光检查法。下面，深圳智驰智能就来简单介绍一下这几种检测方法。
一、目检
简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。 
二、AOI自动光学检查
用AOI自动光学检查避免人为因素的干扰，无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。
三、ICT电测试
ICT电测试可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

四、超声波检测
通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
五、X-光检查
X-光检查可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点是目前价格相当昂贵。
以上各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖。BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交叉。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。