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回流焊工艺控制技巧

  • 发布时间:2023-09-16 17:57
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回流焊工艺控制技巧

【概要描述】回流焊工艺控制技巧主要有三个方面

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回流焊工艺控制技巧主要有三个方面
一、回流焊工艺的设置和调制技巧 
1、有较高恒温温度容忍性的锡膏;
2、了解PCBA上的质量和焊接要求以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等;
3、找出PCBA上热和冷的点,并在点上焊接测温热耦;
4、恒温温度设置尽量接近高点;
5、峰值温度设置尽量接近低点;
6、采用上冷下热的设置;
7、考虑较缓慢的冷却。


二、回流焊焊接工艺管制技巧 
上面谈的七个步骤是工艺的设置和调制,当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定后,确保这些参数有定的稳定性是工艺监控的目标。
先在设计(DFM )上必须注意:
1、锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题;
2、焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短,避免造成吸锡问题;
3、所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘;
4、器件周边避免有高的器件以及距离太近;
5、锡膏印刷钢网开口偏内;
6、Ni/Au焊盘镀层为优选。 
三、回流焊接工艺对回流焊设备的要求 
好的回流焊是确保良好工艺的重要部分,可从以下特性进行评估:
1、加热效率;
2、热量稳定性(包括温度和风速、风量)和热容量;
3、回温速度;
4、气流渗透能及气流覆盖面和均匀性;
5、温区的数目和加热区的长度;
6、冷却的可调控性和对排风的要求。

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