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真空回流焊的用途

  • 发布时间:2023-07-15 18:55
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真空回流焊的用途

【概要描述】目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气回流焊。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求

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目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气回流焊。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化,从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊是唯一的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊。真空焊接的工艺创新,可以极大的改善空洞率。

真空回流焊行业应用:
真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
真空回流焊应用领域:
主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IG封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
相对于传统的回流焊设备,真空回流焊增加了真空腔,并不是整个升温恒温降温区都处于真空状态。真空腔一般加装再峰值温度后,当锡膏完全融化的时候,开始抽真空以达到排除气泡的作用。随着可靠性的要求逐渐提高,真空回流焊的应用将会得到越来越多企业的关注。

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