松下贴片机NPM-W

松下贴片机NPM-W产品特点:1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统,实现高效和高品质生产2、可以对应大型基板和大型元件可对应750×550mm的大型基板,元件范围可扩大到150×25mm3、双轨实装实现高度单位面积生产率(选择规格)根据生产基板可以选择独立实装,交替实装,混合实装中的最佳实装方式松下贴片机NPM-W规格参数:后侧实装头前侧实装头  &n

  • 型号: NPM-W
  • 品牌: Panasonic/松下
  • 价格:

松下贴片机NPM-W产品特点:

1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

贴装&检查一连贯的系统,实现高效和高品质生产

2、可以对应大型基板和大型元件

可对应750×550mm的大型基板,元件范围可扩大到150×25mm

3、双轨实装实现高度单位面积生产率(选择规格)

根据生产基板可以选择独立实装,交替实装,混合实装中的最佳实装方式

松下贴片机NPM-W规格参数:

后侧实装头

前侧实装头    

16吸嘴

贴装头

12吸嘴

贴装头

8吸嘴

贴装头

3吸嘴

贴装头

点胶头

无实装头

16吸嘴贴装头

NM-EJM2D

NM-EJM2D-MD

NM-EJM2D

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

3吸嘴贴装头

点胶头

NM-EJM2D-MD

-

NM-EJM2D-D

检查头

NM-EJM2D-MA

NM-EJM2D-A

无实装头

NM-EJM2D

NM-EJM2D-D

-

基板

尺寸

单轨*1

整体实装

L50mm×W50mm~L750mm×W550mm

2个位置实装

L50mm×W50mm~L350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送

L50mm×W50mm~L750mm×W510mm

双轨传送

L50mm×W50mm~L750mm×W260mm

基板替换时间

单轨*1

整体实装

4.4s(在基板反面没有搭载元件时)

2个位置实装

2.3S(在基板反面没有搭载元件时)

双轨*1

单轨传送

4.4s(在基板反面没有搭载元件时)

双轨传送

0S* *循环时间为4.4s以下时不能为0s

电源

三相AC220220,380420480V 2.5kVA

空压源*2

0.5MPa200L/minA.N.R

设备尺寸*2

W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量

2250kg(只限主题:因选购件的构成而异)


贴装头

16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

3吸嘴贴装头*7(搭载2个贴装头时)

贴装速度

最快速度

70000cph(0.051s/芯片)

62500cph(0.051s/芯片)

40000cph(0.051s/芯片)

11000cph(0.051s/芯片)

IPC98501608

53800CPH*8

48000cph*8

-

贴装精度

±40um/芯片

±40um/芯片

±30um/QFP 12mm~32mm

±50um/QFP 12mm以下

±30um/QFP

元件尺寸(mm

0402芯片*6~L6×W6×T3

0402芯片*6~L12×W12×T6.5

0402芯片*6~L32×W32×T12

0603芯片~L150×W25(对角152)×T25

元件供给

编带

编带宽:8/12/16/24/32/56mm

编带宽:8~56/72mm

编带宽:8~56/72/88/104mm



Max120连(8mm编带,双式编带料架时(小卷盘))

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)


杆状

-

前后交换台车规格:Max.14

单式托盘规格:Max.40

单式托盘规格:Max.7


托盘

-

单式托盘规格:Max.20

双式托盘规格:Max.40

点胶头

打点点胶

描绘点胶

点胶速度

0.16s/dot(条件:xy=10mmZ=4mm以内移动,无θ旋转

3.75s/元件(条件:30mm×30mm角部点胶

点胶位置精度

±um/dot

±100um/元件

对象元件

1608芯片~SOPPLCCQFP、连接器、GBACSP

SOPPLCCQFP、连接器、GBACSP

检查头

2D检查头(A

2D检查头(B

分辨率

18um

9um

视野

44.4×37.2

21.1×17.6

检查处理时间

锡膏检查*10

0.35s/视野


元件检查*10

0.5s/视野

检查对象

锡膏检查*10

芯片元件:100um×150um以上(0603以上)

封装元件:φ150un以上

芯片元件80um×120um以上(0402以上)

封装元件:φ120um以上


元件检查*10

方形芯片(0603以上)SOPQFP(0.4mm间距以上)、CSPGBA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片

方形芯片(0402以上)、SOPQFP0.3mm间距以上)、CSPGBA、铝电解电容器,可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片

检查项目

锡膏检查*10

渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接


元件检查*10

元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*9

检查位置(Cpk1*11

±20um

±10um

检查点数

锡膏检查*10

Max.30000/设备(检查点数:Max.10000/设备)


元件检查

Max.10000/设备