德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪

德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪,可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良,有效提高产品质量

  • 型号: TR7006L
  • 品牌: 台湾德律
  • 价格:

德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪,可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良,有效提高产品质量;也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品,一方面实时提供信息供印刷机修改参数,一方面避免不良产品在生产在线继续加工,有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600 SII,主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像,并且藉由九张不同方向取像角度的影像,可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析,检测出电路板上的缺陷与不良,尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。

德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪规格参数:

设备型号

TR7006L

CPU类型

INTEL P4 3.2GHZ

主机型式

PC

DRAM容量

2G

HARDISK容量

120G

影像系统数量(附分布图样)


光源系统型式(附原理分布图)


光源系统数量

LASER 1,CCD 1

Inspect Sensor Head

1

输送带夹板系统型式

上下夹板

气压系统

无需

Barcode 辨识系统

硬件板弯补偿

有,另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿

Support Pin

外型尺寸

W1000mm×D940mm×H2100mm

设备重量(Kg)

600KG

使用温度,湿度

温度:15℃~35    湿度:50%~70

电源

220V 直流

機械定位精度

20micro meter

Loading/Unloading(sec)

2~3sec

Fiducial mark處理速度(sec)

包含在检测过程中

一個視窗檢查速度(sec)

base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec)     1024*1280 (0.002 sec)

每秒可檢查範圍

2000mm2

Max  PCB size(mm)

330*250mm

PCB高度限制: TOP(mm)

50mm

BOTTOM(mm)

50mm

板彎(mm)

±3mm

可辨別最小零件(pitch, size)

0201的元件

可辨別最小高度(Min Height)

15μm

影像方式(2D/3D)

3D

影像辨識方式

灰介辩识

可標示角度

可以

零件旋轉角度

0~360

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