性能特点及规格参数：
| 功能参数 | |
| 检测的电路板 | SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 |
| 检测方法 | 统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） |
| 摄像头 | 全彩色3CCD高速数字相机 |
| 分辨率/视觉范围/速度 | （standard）20µm/Pixel FOV : 25.6×20.48 检测速度＜280ms/FOV （标配） （option） 15µm/Pixel FOV : 19.2×15.36 检测速度＜260ms/FOV（选配） |
| 光源 | 高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光) |
| 编程模式 | 快速手动编程、CAD数据自动搜索元件库 |
| 远程控制 | 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 |
| 检测覆盖类型 | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 |
| 零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等 |
| 特别功能 | 同一机台可通过校准光源测试红胶板、键盘，可作坐标机使用等 |
| 零件测试 | 15µm：0201chip & 0.3pitch IC |
| SPC和制程调控 | 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式 |
| 条码系统 | 选配手动条码识别抢 |
| 服务器模式 | 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理 |
| 操作系统 | Windows XP Professional |
| 检查结果输出 | 22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项） |
| 系统参数 | |
| PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) |
| PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
| PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm |
| PCB重量 | 3KG |
| PCB翘曲度 | ＜5mm 或 PCB对角线长度的2% |
| PCB上下净高 | PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 50 mm |
| PCB固定系统 | 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形 |
| PCB固定系统离地高度 | 850 to 920 mm |
| PCB固定系统/时间 | Y方向移动 进板/出板时间：2秒 |
| X/Y平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB在Y方向移动，Camera在X方向移动 |
| 电源 | AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA |
| 气压 | 不需要 |
| 设备重量 | 约520KG |
| 设备外形尺寸 | L1070×W900×H1310(mm) |
| 环境温湿度 | 10～35℃ 35～80％ RH |