德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪

德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪,检测速度高达200cm2/sec,高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,分辨率包含15µm or 10µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型,在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。

  • 型号: TR7007SII
  • 品牌: 德律
  • 价格:

德律TR7007SII 3D SPI锡膏测厚仪,检测速度高达200cm2/sec,高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测,分辨率包含15µm or 10µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型,在不增加机台落地空间下,大幅提升了生产线的产能。

特点:

业界最快速的锡膏印刷检测机

无阴影条纹光检测技术

光学分辨率提供10 µm 及 15 µm 两种选择

X-Y table线性马达可提供无震动精确检测

规格参数:

Optical System

Imaging Method

Dynamic Imaging

Camera

4 Mpix

Imaging Resolution

10 µm or 15 µm (factory setting)

Lighting

RGB LED

3D Technology

2-way Digital Fringe Pattern

Field of View

4 Mpix@ 10 µm: 20 x 20 mm
4 Mpix@ 15 µm: 30 x 30 mm

Inspection Performance

Imaging Speed

4 Mpix@ 10 µm: 90 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm: 200 cm²/sec

Height Resolution

0.4 µm

Max. Solder Height

@ 10 µm: 420 µm
@ 15 µm: 385 µm

Motion Table & Control

X-Axis Control

Linear Motor and linear scale with DSP-based controller

Y-Axis Control

Ballscrew + AC-servo controller

Z-Axis Control

Ballscrew + AC-servo controller

X-Y Axis Resolution

0.5 µm

Z-Axis Resolution

1 µm

Board Handling

Max PCB Size

510 x 460 mm*

PCB Thickness

0.6-5 mm

Max PCB Weight

3 kg

Top Clearance

40 mm

Bottom Clearance

40 mm

Edge Clearance

3 mm

Conveyor Height

880 – 920 mm
* SMEMA Compatible

Inspection Functions

Defects

Insufficient Paste
Excessive Paste
Shape Deformity
Missing Paste & Bridging

Measurement

Height
Area
Volume
Offset

Dimensions

WxDxH

TR7007 SII: 1220 x 1663 x 1620

Weight

TR7007 SII: 920 kg

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