回流焊焊接工艺过程中会不会产生污染?

2020-12-29 10:55:01 admin 40

SMT生产工艺就是先把锡膏印刷到线路板对应的焊盘上,然后通过贴片机在刷好锡膏的焊盘上贴上元器件,通过回流焊焊接工艺使线路板和元器件焊接在一起。

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在整个SMT生产工艺中,有两个环节容易产生污染。第一个环节是在印刷和贴片的过程中,如果直接接触锡膏或者把锡膏随处乱抹就会产生污染。第二个环节就是回流焊接过程中,刷好锡膏贴好元器件的线路板进入到回流焊炉膛内,而焊接生产是通过回流焊对锡膏进行融化冷却而成,锡膏中有对身体损坏的化学制剂,所以回流焊会产生污染。锡膏中主要成分有锡粉和助焊剂,锡粉影响整个锡膏的性能,锡粉的区别在于合金成分,一般常用的锡膏中,锡粉的金属成分包含锡、铅、银、铜、铋等金属中的2到3种,这其中助焊剂和铅都是对人身体有害的,所以回流焊如过操作不当,会使回流焊产生环境污染。所以回流焊要有污染空气的回收系统,回流焊的排烟通风一定要做好,安装回流焊烟雾过滤器,减少废气污染。

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