SMT制程中使用SPI锡膏检测机的必要性

2020-06-30 10:14:04 admin 11

随着当今先进工艺趋向于使用更小的元件,如01005、μBGA或PoP,在SMT生产工艺中使用SPI锡膏检测机显得尤为重要,而且会成为确保质量的标准工序。

与其他SMT工艺相比,锡膏印刷工艺存在着更多的变数,潜在的不稳定性。印刷工艺有着大于60%的可变性,之所以存在这么大的可变性,是因为印刷工艺中包大量不确定的工艺参数,一般认为这些参数变量的总和接近40个,包括但不仅限于焊膏的种类、配方、环境条件、模板的类型、模板厚度。开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等。

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在SMT制程中,SPI锡膏检测机处于锡膏印刷的后面,对锡膏印刷的质量起到把控的作用。SPI锡膏检测机利用光学原理,通过激光费接触三维扫描技术,扫描PCB板上的锡膏,利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来,根据波动计算出锡膏的厚度分布情况,达到监控锡膏印刷质量的目的。


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