全自动锡膏印刷机工艺参数调节

2020-06-23 16:39:47 admin 36

全自动锡膏印刷机参数设定和调节直接影响锡膏印刷品质的好坏,参数设定调节不好容易造成锡膏印刷不良的现象有少锡、连锡、拉尖、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,合理的工艺参数设定和调节可以保证印刷品质。今天,深圳智驰科技和大家分享一下全自动锡膏印刷机工艺参数调节。

一、全自动锡膏印刷机印刷间隙

全自动锡膏印刷机印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07mm。

二、全自动锡膏印刷机分离速度

全自动锡膏印刷机在锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬间速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现全自动锡膏印刷机好坏的参数,在精密全自动锡膏印刷机中尤其重要,早期的锡膏印刷机是恒速分离,先进的锡膏印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取理想的印刷图形。

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三、全自动锡膏印刷机刮刀速度

全自动锡膏印刷机的刮刀速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及元件尺寸等相关参数,目前一般选择在30-65mm/s。

四、全自动锡膏印刷机刮刀宽度

如果全自动锡膏印刷机的刮刀相对于PCB过宽,那就需要更大的压力,更多的锡膏,因而造成锡膏浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右,并要保证刮刀落在金属模板上。

五、全自动锡膏印刷机刮刀压力

全自动锡膏印刷机的刮刀压力对印刷质量影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄,目前一般都设定在8KG左右,理想的刮刀速度与刮刀压力应该是正好把锡膏从钢板表面挂干净,刮刀的速度与压力也村子啊一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

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