如何改善回流焊后元件偏移立碑?

2020-06-02 16:47:27 admin 70

回流焊后元件偏移立碑是SMT工艺中常见的两种缺陷,如何改善回流焊后元件偏位立碑呢,只有需要知道产生的原因,才能对症下药。今天,深圳智驰科技就来和大家分享一下。

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回流焊后元件偏位的原因:

PCB板太大,过回流焊时变形;贴装压力太大,回流焊链条震动太大;生产完后撞板;吸嘴问题造成置件压力不均衡,导致元件在锡膏上滑动;元件吃锡不良,元件单边吃锡不良导致拉扯;机器坐标偏移。

改善回流焊后元件偏位的方法:

PCB板过大时,可以采取用网带过回流焊;调整贴装压力;调整机器与机器之间的感应器;更换物料;调整机器坐标。

回流焊后元件立碑的原因:

钢网孔被塞住;零件两端下锡不平衡;吸嘴阻塞;飞达偏移;机器精度低;焊盘间的间距过大;回流焊温度设定不良,立碑是电阻电容常见的焊接缺陷,引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏熔化使湿润力不平衡。当恒温区温度梯度过大,意味着PCB板温度差过大,特别是靠近大元件四周的电阻电容两端的温度受热不平衡,锡膏熔化时间有延迟从而引起立碑的缺陷;原价或焊盘被氧化。

改善回流焊后元件立碑的方法:

清洗钢网;调整PCB与钢网之间的距离;清洗吸嘴;调整飞达中心点;校正机器坐标;重新设计焊盘;重新设置回流焊的温度并测试温度曲线。

以上就是“如何改善回流焊后元件偏位立碑”的全部内容,希望能帮到你。


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