良好的回流焊工艺需要满足哪些要求?

2020-03-05 10:37:21 admin 56

在回流焊接工艺过程中,锡膏需要经过溶剂挥发、焊剂清除焊件表面的氧化、锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。回流焊的关键在于温度的控制,整个过程大约需要4到5分钟完成,从预热到冷却根据PCB材质不同,元件多少来确定准确的焊接时间和温度。要想确保良好的焊接工艺,就要满足其基本要求,具体如下。

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要按照线路板设计师的焊接方向进行焊接。

要设置合理的回流焊温度曲线,回流焊接是SMT生产中的关键工序,根据回流焊原理,设置合理的回流焊温度曲线,才能保证回流焊接质量。

必须对首块回流焊接好的线路板进行检查,检查焊接效果是否充分、有无焊锡膏融化不容分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月形状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查线路板表面颜色变化情况,回流焊后,允许线路板有少许但均匀的变色。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

焊接过程中,在传送带上芳线路板要平稳轻放,严防传送带抖动,并注意在回流焊出口处接线路板,防止后面出来的线路板掉落在先出来的线路板上,碰伤SMD元件引脚。

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