SMT贴片生产中回流焊注意事项

2020-03-02 11:52:10 admin 50

回流焊接是在SMT贴片生产中的一道重要工艺,如何控制好回流焊接质量是决定线路板质量的关键因素,深圳智驰科技分享一下SMT贴片生产中回流焊注意事项。

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在刚开机或调整温度后,不能马上进行固化或焊接,因为此时的温度还没达到或超过设定温度,马上生产会产生较多次品;只有当信号灯亮时,炉腔内温度才能达到所要求温度。

在生产不同的基板时,应先调整回流焊轨道宽度,使用电源开关上方的摇杆,具体根据基板的宽度而定,一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。

当感应超时或炉内有基板掉落时,警报会响起,应先打开炉盖,检查是否有基板掉落炉内,清除之后,点击界面“解除警报”再点击“重新设定”。

为了回流焊和产品安全,生产时不得超出以下范围;基板长宽不能小于50mm乘以70mm,不能大于310乘以330mm,不能超出轨道上面部分25mm,不能超出轨道下面部分18mm。

平时应注意保养回流焊触摸屏,防止重压,尖锐划伤后故障。

在不明状况下的报警,回流焊链条超速运转,马达声音尖锐等,马上按下红色j紧急停止按钮,切断主电源,联系厂商解决。

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