LED回流焊接温度与时间控制

2020-02-25 14:45:27 admin 52

LED是电能转换成光能和热能的电子元器件,必须施加正常的电流和电压才能工作,而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚,所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。回流焊接是通过回流焊炉施加高温让锡膏熔化,将LED铜基座和铝基板焊接在一起,实现良好的导热效果的一种焊接方式。

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LED回流焊接温度与时间控制:

回流焊炉温度曲线调整好后一定要过首快LED板后做各种品质检查,确认OK后才能批量生产;

LED在做回流焊接前一定要看LED灯珠的出厂规格书的各类技术参数。

技术参数主要看以下几个:

1、看LED灯珠封装材料的耐温性;

2、看LED的焊接基材是什么材料,一般PCB(纤维板等)、铝基板、陶瓷板等;

3、看焊接剂是高温还是低温还是高温锡膏,或者树脂;

4、要根据回流焊炉的实际品质来定,看回流焊炉的温区数、极流速、风机、个区温度设定等参数的控制;

5、回流焊炉过LED灯珠的一般调节参数参考:最低温度150到170℃就可以,最高温度在240到245℃,220℃以上的时间不能超过60秒,如果温度调高的话,260℃的时间不能超过10秒,如果七温区的话,可参考一下设置:160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED灯珠是硅胶透镜,可以用BI58SN42锡膏,最高温度225℃;如果是PC透镜,不能用回流焊接。

建议使用温度稳定且控制准确的回流焊炉,对于大功率LED,用八温区和五温区的回流焊炉均可,五温区温度变化相对较快。

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