各种PCB板回流焊炉温度要求

2020-01-14 09:17:13 admin 7

回流焊温度曲线的设定决定了焊接的质量,不同的PCB板,温度要求不同,今天,深圳智驰科技分享一下各种PCB板回流焊炉温度要求。

有铅锡膏PCB板回流焊炉温度要求:

预热区:室温到130摄氏度,升温速率每秒2.5摄氏度以下。

恒温区:温度130摄氏度到160摄氏度,时间在60秒到120秒之间。

焊接区:温度大于183摄氏度,时间在60秒到90秒之间。

峰值温度:没有IC及大体积元件,最高温度要在210到220摄氏度之间;有IC及大体积元件最高温在210到230摄氏度之间。

运输速度:500到600毫米每分钟。

无铅锡膏PCB板回流焊炉温度要求:

预热区:室温到130摄氏度,升温速率设定在1到3摄氏度每秒。

恒温区:温度150摄氏度到180摄氏度,时间在60到90秒。

焊接区:温度大于220摄氏度,时间在30秒到60秒;

峰值温度:232到245摄氏度。

运输速度:550到700毫米每分钟。

图片关键词

胶水PCB板回流焊炉温度要求:

温度大于150摄氏度,时间在3到4分钟之间。

峰值温度在150到170摄氏度。

运输速度:500到600毫米每分钟。

要根据回流焊炉后实际的焊接效果设置合理的温度曲线。

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