3D SPI锡膏检测机的基本功能

2019-12-17 18:15:52 144

3D SPI锡膏检测机是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备,现已广泛应用于SMT贴片领域,可以及时发现印刷品质的缺限。

图片关键词

3D SPI锡膏检测机的功能:  

一、及时发现印刷品质的缺限 

3D SPI锡膏检测机可以直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。

二、通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势

所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。我们看不到潜在因素,但可以看到趋势变化。从而通过趋势变化去分析潜在因素。

3D SPI锡膏检测机就是通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。

3D SPI锡膏检测机针对具体的检测项目,完全可以做到对体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接的全自动检测。主流的PMP(相位调制轮廓测量技术)已经达到微米级的检测精度。而激光扫描的检测方式已经在逐步的推出焊膏检测的市场。

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