回流焊有那些主要作用-HELLER回流焊每个温区的主要作用

2019-06-04 15:26:48 智驰科技 114

       最近写了很多关于回流焊的文章 ,接触过SMT这行的人应该都知道回流焊有那些作用,但是有不少人还是不够了解回流焊的主要作用是做什么的。在SMT生产过程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用,具有生产效率高,焊接缺陷少、性能稳定的功能,是PCBA加工厂中的重要焊接设备。回流焊主要有四大温区组成:升温区、恒温区、焊接区、冷却区,下面智驰科技讲解一下回流焊机四大温区的作用:

回流焊四大温区的主要作用

一、回流焊升温区的作用

升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段,对PCB板进行预热、升温,将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉,并将PCB板和元器件的水分蒸发干净,消除PCB板内的应力。


二、回流焊保温区的作用

PCB板进入保温区,达到一定的温度,防止突然进入焊接高温区,损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定,使PCB板上的不同大小元器件的温度一直,减少整个PCB板的温度差,并将锡膏中的助焊剂挥发干净,去除焊盘和元器件引脚的氧化物。


三、回流焊焊接区的作用

PCB板进入焊接区,温度达到最高,这时锡膏从膏状已变成液体状,充分浸润焊盘、元器件引脚,这个环节的持续时间比较短,防止高温损坏PCB板和元器件。


四、回流焊冷却区的作用

锡膏变成液体之后,接下来就可以冷却了,冷却的速度越快越好,冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙,一般冷却到75℃就固化了,这时就实现对PCB板的焊接了。


其实回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化,使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起,起到固化作用,使SMT元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起,方便后面过波峰焊接。


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