回流焊的注意事项-HELLER回流焊使用时的运作流程

2019-06-03 14:57:41 智驰科技 97

大家都知道在这个电子科技技术发达的行业里,机械设备成为了生产中的大部分,在SMT贴片的生产线上,机械设备都会有专业的作业指导书和操作流程,只要是机械设备都必须经过严格培训的人才可以操作机台,下面智驰科技来讲解一下回流焊使用时的操作时注意事项:

HELLER回流焊使用时的运作流程

1、检查heller回流焊炉设备里面有无杂物,做好清洁,确保安全后,开机、选择生产程序开启温度设置。

    

2、V的导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。


3、回流焊炉温度控制最高(245±5)℃;PCB接触前板温度:80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严格控制回流焊炉电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

      

4、按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过PCB板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板之间的距离。

      

5、将heller回流焊炉输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题反馈上级进行处理。

      

6、过回流焊炉不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。

      

7、从回流焊炉中出来的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB,并且只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,必须立即通知技术员处理。

     

 8、测量heller回流焊炉膛温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊炉膛内与旧PCB板一起过回流焊炉,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊炉的温度曲线的原始数据。

     

 9:将经heller回流焊炉已焊好的PCB板按单号、色温、电压分类放好。以防混料产生不良。  


回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、假焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

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