回流焊常见的品质缺陷不良有那些

2019-05-31 08:34:52 智驰科技 42

在SMT生产过程中,所有的贴装设备都会出现各种各样的不良异常现象,回流焊的不良现象有那些呢?据了解有对元件加热不均匀,空焊,桥联,立碑,元件翘立等等,下面智驰科技就来分析一下回流焊都有那些常见的缺陷不良。

 回流焊常见的品质缺陷不良有那些

一、桥联就是焊接加热过程中会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋势十分强烈,会同时将焊料颗粒挤出焊区外形成含金颗粒,在溶融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留焊料球。电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。


二、立碑就是片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。


三、也可以通过以下几点预防元件翘立:

1.选择粘力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高。

2.元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。

3.采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力。

4.焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。


回流焊接是SMT工艺中复杂而关键的工艺,涉及到自动控制、材料、流体力学和冶金等多种科技、要获得优质的焊接质量,必须深入研究焊接工艺的全方面知识。


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