回流焊的工艺发展趋势

2019-05-30 09:25:19 智驰科技 81

   随着科技发展众多电子行业产品都向着高密度方向发展,特别是SMT机械设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SMT得到了飞速发展的机会,回流焊有时也称为分类元器件回流焊,正在逐渐兴起,它可以去除波峰焊环节,而成为PCB混装技术中的一个工艺环节技术,这项技术的一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械连接强度。

 回流焊的工艺发展趋势

 特殊的回流焊已经被开发出来处理贴装有SMT元件的连续柔性板,与普通回流焊炉最大的不同点是这种炉子需要特制的轨道来传递柔性板。当然,这种炉子也需要能处理连续板的问题,对于分离的PCB板来讲,炉中的流量与前几段工位的状况无依赖关系,但是对于成卷连续的柔性板,柔性板在整条线上是连续的,线上任何一个特殊问题,停顿就意味着全线必须停顿,这样就产生一个特殊问题,停顿在炉子中的部分会因过热而损坏,因此,这样的炉子必须具备应变随机停顿的能力,继续处理完该段柔性板,并在全线恢复连续运转时回到正常工作状态。

  一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度。总体来讲,回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展,在这些发展领域回流焊引领了未来电子产品的发展方向。


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