如何调整锡膏印刷机的压力?

2018-11-12 10:01:06 80

一般锡膏印刷机印刷的两个主要参数是刮刀角度为60度和印刷压力为60N,其实不然,刮刀角度为60度是对的,这是锡膏印刷机定好的,轻易不可调整,而锡膏印刷机印刷压力是可调的,应当根据印刷效果进行调整。

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MPM锡膏印刷机

判断锡膏印刷机印刷压力如何调整的原则如下:

一、检查自己使用过的网板,观察网板的印刷面是否有刮痕,程度如何,如果有,且程度很厉害,则说明您设定的印刷压力过大,应当减小。

二、观察在smt锡膏印刷机在印刷过程中,网板上的焊膏中有无亮金金的东西,若有说明刮刀已将焊膏中的锡球挤压成锡片了,此时PCB焊盘上可能会有缺损焊膏,因为锡片会堵住网孔,所以应当减小印刷压力,同时必须更换焊膏;

三、观察锡膏印刷机印刷PCB上的焊膏厚度,若回流后虚焊较多,且器件引脚锡量嫌少,爬锡高度达不到要求,我建议先从减小印刷压力开始分析解决; 减少印刷压力,可以增加焊膏印刷的厚度,减少虚焊,延长机器使用寿命,节约用电,延长网板的使用等等。

锡膏印刷机印刷时设定印刷压力可以先从20N开始试验,用上述的要求为原则来判断印刷压力大小的确定。

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