锡膏印刷机印刷工艺注意事项

2018-11-02 09:00:19 28

锡膏印刷机用于SMT生产工艺中的锡膏涂覆工作,涂覆方法就是把锡膏通过模板印刷到线路板的焊盘上,以便于贴装SMT贴片元件到线路板上。锡膏印刷机是SMT生产工艺中的主要设备,是其他设备无法替代的,锡膏印刷是SMT工艺中的第一道主要工序,要想有好的印刷品质,除了要有一台好的锡膏印刷机,也要知道这些锡膏印刷工艺注意事项。

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MPM锡膏印刷机


一、锡膏印刷机刮刀的类型和硬度

对于锡膏印刷机刮刀的选择,智驰科技推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的最佳质量。 

二、刮刀角度

刮刀是锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候,一定要保证刮刀和FPC之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。 

三、印刷压力

压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度,太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性,这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。 

四、印刷速度

锡膏印刷机在进行锡膏印刷时,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反,速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。通常来说,锡膏印刷机的印刷速度保持在10-25mm/s这个范围之内为最佳,这样就可以实现印刷效果的最佳化。  

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