回流焊操作注意事项

2018-10-17 09:49:48 40

回流焊主要应用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。那么,回流焊操作过程中的注意事项有哪些?

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HELLER回流焊

生产不同机种时,应首先调整回流焊轨道宽度,使用电源开关上方的摇杆,具体根据基板的宽度而定,一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。

在刚开机或调整温度后,不能马上进行固化或焊接,因为此时的温度还没有达到或超过设定温度,马上生产会产生较多次品;只有当信号灯常亮时,炉腔内温度才能达到所要求温度。

当感应超时或炉内有基板掉落时,警报会响起,应先打开炉盖,检查是否有基板掉落炉内,清除之后,点界面“解除警报”再点击“重新设定”。

生产条件:为了回流焊和产品安全,生产时不得超出以下范围;基板长宽不能小于50mm×70mm,不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm,不能超出轨道下面部分18mm。

平时应注意保护回流焊触摸屏,防止重压,尖锐划伤后故障。

在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等,马上按下红色EMERGENCY STOP按钮,切断主电源,报于厂商寻求解决。

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