SMT贴装工艺基本流程

2018-08-03 17:02:44 35

SMT贴装工艺基本流程分为:锡膏印刷、贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装。今天深圳智驰科技就来具体介绍一下。

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对线路板印刷锡膏:

在把锡膏回温之后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。

贴片机进行贴装元件:

在印刷好的FPC放在治具上,通过自动送板机送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的,贴片机识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查,主要检查元件的规格,贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等,只要第一片板贴装没有问题,后面就会很温蒂的生产下去。

贴片机贴装后的中间检查:

需要注意检查元件的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。

对贴片机贴装检查好的线路板回流焊接:

检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接,其原理就是通过发热元件发热,然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内,给线路板进行均匀加热,使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠。

线路板回流焊后检查:

这里需要检查产品的外观,看有无焊接不良,即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立(俗称立碑)、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。

对线路板进行性能测试:

这里包括电气测试和功能检测,针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具,检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常,也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。

对贴装焊接后的线路板进行老化试验:

有的产品需要做这一道工序,有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能,以最大限度的保证产品质量。

对贴片机贴装焊接完成的线路板进行包装:

不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件,就必须采用防静电包装材料,有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装,关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面,也不要有任何垃圾等封装进包装箱,同时要注意轻拿轻放。

深圳智驰科技是专业的SMT设备供应商,主要产品有:贴片机、回流焊、波峰焊、印刷机、AOI自动光学检测仪,SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、接驳台等,提供一站式SMT贴装解决方案,欢迎来电咨询。

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